• 光刻膠灰化、除渣和硅片清洗

• 在引線鍵合、倒裝芯片底部填充、PCB 去污之前清潔芯片

• 生物醫(yī)用涂層前表面處理，提高醫(yī)用植入物的親水性

• 環(huán)氧樹脂粘合前的光學(xué)元件、玻璃、光纖頭和基板清潔

• PDMS、微流體、載玻片和芯片實驗室

• 改善金屬與金屬或復(fù)合材料的粘合

• 改善塑料、聚合物和復(fù)合材料的粘合

特征：

• 大型樣品室（內(nèi)徑：9 英寸/230 毫米，深度：13.4 英寸/340 毫米）。足以容納一個 8 英寸晶圓，一個或兩個 25/50 槽 6"/4" 石英晶圓舟。

• 等離子放電法：電容耦合等離子放電與外部彎曲放電電極。

• 連續(xù)和脈沖等離子體。脈沖比可以從 100%（連續(xù)）更改為小于 1%。Tergeo 等離子系統(tǒng)不僅以 1 瓦的間隔調(diào)整射頻功率瓦數(shù)，而且還產(chǎn)生連續(xù)和脈沖等離子。改變等離子體強度超過幾個數(shù)量級。

• 操作方式：自動配方執(zhí)行；自動作業(yè)序列執(zhí)行；手動操作。

• 等離子傳感器：等離子強度傳感器實時監(jiān)測等離子狀態(tài)，并為用戶提供不同配方條件下等離子強度的定量反饋。等離子傳感器還可以監(jiān)測等離子灰化過程的進程并用作終點指示器。等離子強度實時顯示在液晶觸摸屏顯示器上。

• *過程控制功能：壓力傳感器、溫度傳感器、MFC 中的氣體流量計、等離子強度傳感器、自動阻抗匹配。

• 腔室設(shè)計：鋁法蘭和厚壁高純度石英管增強了耐化學(xué)性并減少了派熱克斯玻璃中的堿性雜質(zhì)（Ca、K、Na）。

• 樣品架：4mm厚高純石英板，尺寸：220mmX280mm。

• 腔體尺寸：內(nèi)徑：9″/230mm；外徑：9.44″/240mm；深度 13.4 英寸/340 毫米

• 射頻電極：外部電容耦合射頻電極纏繞在石英管上。外部射頻電極設(shè)計可實現(xiàn)更大、更均勻的等離子體體積，同時也消除了與內(nèi)部金屬射頻電極設(shè)計相關(guān)的離子濺射和加熱問題。

• 射頻電源：具有自動阻抗匹配的13.56MHz高頻射頻電源。射頻功率有 13.56MHz 時的 150 瓦、300 瓦和 500 瓦三種選擇。射頻功率可以以 1 瓦的間隔進行調(diào)整。與低效率、低成本的 KHz 電源相比，13.56MHz 射頻電源產(chǎn)生更高密度的等離子體。

• 氣體輸入：最多三個 MFC 控制的氣體輸入（0~100sccm）。一個額外的排氣口和吹掃口。? 英寸世偉洛克壓縮接頭連接器。

• 用戶界面：7英寸電阻式觸摸屏，用手指觸摸，無需手寫筆。

• 配方和工作支持：總共 20 個可定制的配方。作業(yè)序列中最多三個清潔步驟。

要求：

• 交流輸入：110V~230V通用交流電源支持

• 抽氣口：NW/KF25

• 抽真空速度：3.5 cfm 或更高。

• 真空泵極限壓力：50mTorr以下