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核心優(yōu)勢
1. 無氰環(huán)保：TSG-250采用無氰配方，安全環(huán)保，減少對操作人員和環(huán)境的危害。
2. 廣泛適用性：適用于高pH值可能損害暴露材料的場景，尤其適合電子元件和航空航天精密部件。
3. 高效鍍金：每4安培小時可電鍍1金衡盎司黃金，顯著提升生產效率。
4. 穩(wěn)定性能：鍍層硬度為60-70 knoop（可退火處理），確保優(yōu)異的耐磨性和耐久性。
操作條件
l 溫度范圍：110-160°F（優(yōu)良140°F）
l 電流密度：1-8 ASF
l 陽極類型：鉑化陽極
l 陽極與陰極比例：至少1:1
l 攪拌要求：高效劇烈攪拌
l pH值：6.0-7.0（弱酸至中性）
l 比重：10-30° Baume
l 槽體材質：聚丙烯、玻璃或纖維玻璃
應用場景
TSG-250特別適用于以下領域：
l 電子行業(yè)：半導體、連接器、印刷電路板（PCB）等精密電子元件的鍍金。
l 航空航天：高可靠性要求的航空部件，如傳感器、導電環(huán)等。
l 特殊需求：對敏感或需避免高pH值反應的材料保護。
使用建議
l 隨著使用，溶液比重會逐漸上升。若超過30° Baume，可通過添加乙酸鈣或乙酸鋇沉淀硫酸鹽，將比重調整至工作范圍。
l 建議定期監(jiān)測pH值和比重，以確保電鍍效果的一致性。
為什么選擇TSG-250？
TSG-250憑借其的穩(wěn)定性、環(huán)保特性和高效鍍金能力，成為電子和航空航天行業(yè)的。無論是追求高精度還是高可靠性，TSG-250都能滿足您的需求，助您實現的電鍍效果。
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聯系人：鄧經理
地址：洪山區(qū)珞獅南路147號未來城A棟
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